चीन के कोटिंग उद्योग में इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग तकनीक को व्यापक रूप से अपनाया गया है। इलेक्ट्रोफोरेटिक पेंट की विशेषता इसकी इलेक्ट्रोडपोजिशन कोटिंग प्रक्रिया में निहित है। यद्यपि विभिन्न प्रकार के कोटिंग्स और निर्माण प्रक्रिया की स्थिति अलग-अलग परिणामों को जन्म देगी, आम तौर पर बोलना, विसर्जन कोटिंग विधि की तुलना में, इसकी निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
(1) इलेक्ट्रोडपोजिशन द्वारा प्राप्त फिल्म की गुणवत्ता लगभग पारित बिजली की मात्रा के समानुपाती होती है, इसलिए कोटिंग जमाव राशि को बिजली की मात्रा बढ़ाकर या घटाकर समायोजित किया जा सकता है।
(2) इलेक्ट्रोडपोजिशन कोटिंग तेज किनारों या जटिल आकार की वस्तुओं के कोनों, वेल्डिंग सीम, और बॉक्स के आकार के निकायों की आंतरिक और बाहरी दोनों सतहों पर अपेक्षाकृत समान फिल्में प्राप्त कर सकती है, जो विरोधी जंग प्रदर्शन में काफी सुधार करती है।
(3) इलेक्ट्रोडेपोसिटेड फिल्म की पानी की मात्रा सूखने से पहले बहुत कम है। यह पानी में अघुलनशील, गैर-बहने वाला है, और ड्रिप, रन और ठहराव के निशान जैसे फिल्म दोषों से कम प्रवण है। यह विलायक-लेपित फिल्मों (बॉक्स के आकार या पाइप के आकार के हिस्सों के अंदर) की सुखाने की प्रक्रिया में अक्सर होने वाली विलायक गैस धोने की घटना से भी बचा जाता है और पानी के वाष्पीकरण के लिए पूर्व-सुखाने के समय को काफी कम कर सकता है।
(4) विद्युत क्षेत्र के तहत नकारात्मक चार्ज बहुलक कणों के दिशात्मक जमाव के कारण, इलेक्ट्रोडिपोसिटेड फिल्म में अन्य निर्माण विधियों की तुलना में उत्कृष्ट जल प्रतिरोध और उच्च आसंजन होता है।
(5) इलेक्ट्रोडपोजिशन कोटिंग में उपयोग किए जाने वाले पेंट समाधान में कम एकाग्रता और चिपचिपाहट होती है, इसलिए विसर्जन के कारण वस्तु द्वारा कम पेंट किया जाता है। विशेष रूप से इलेक्ट्रोडपोजिशन कोटिंग में अल्ट्राफिल्ट्रेशन तकनीक के आवेदन के बाद, पेंट उपयोग दर भी 100% तक पहुंच सकती है।
(6) सामान्य पानी आधारित पेंट के निर्माण के समान, इलेक्ट्रोडपोजिशन कोटिंग आग और बेंजीन विषाक्तता के जोखिम को समाप्त करती है।
हालांकि इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग के अन्य कोटिंग विधियों पर स्पष्ट फायदे हैं, इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग विधि की विशिष्टता के कारण, फिल्म दोषों के कारण और रोकथाम के तरीके, हालांकि सामान्य फिल्म दोषों के समान हैं, अलग हैं, और कुछ दोष इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग के लिए अद्वितीय हैं। निम्नलिखित इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग, उनके कारणों और रोकथाम के तरीकों में सामान्य फिल्म दोषों का परिचय देता है:
1. कण
कण कठोर कण होते हैं जो सूखने के बाद इलेक्ट्रोफोरेटिक फिल्म की सतह पर स्पर्श (या नग्न आंखों को दिखाई देने वाले) होते हैं, जो कोटिंग प्रक्रिया में सबसे अधिक प्रवण दोष है।
कारण:
(1) खराब निस्पंदन के साथ इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान समाधान में अवक्षेप, समुच्चय या अन्य विदेशी मामले।
(2) गंदा पोस्ट-वैद्युतकणसंचलन रिंसिंग समाधान या धोने वाले पानी में अत्यधिक उच्च पेंट एकाग्रता।
(3) इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान में प्रवेश करने वाले अशुद्ध वर्कपीस, फॉस्फेटिंग के बाद अधूरी धुलाई।
(4) कोटिंग उत्पादन क्षेत्र में गंदा वातावरण और सुखाने वाले ओवन में कई दूषित पदार्थ।
रोकथाम के तरीके:
(1) धूल का सेवन कम करें, इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान समाधान के निस्पंदन को मजबूत करें। सभी परिसंचारी पेंट समाधान को 25μm सटीक फिल्टर बैग के माध्यम से पूरी तरह से फ़िल्टर किया जाना चाहिए। वर्षा को रोकने के लिए सरगर्मी को मजबूत करें, टैंक में "मृत कोनों" और उजागर धातु भागों को खत्म करें, और राल वर्षा और एकत्रीकरण को रोकने के लिए पीएच मान और क्षारीय पदार्थों को सख्ती से नियंत्रित करें।
(2) पोस्ट-रिंसिंग पानी की सफाई में सुधार, पोस्ट-वैद्युतकणसंचलन धोने वाले पानी की ठोस सामग्री को यथासंभव कम रखें, और पीछे के टैंक से सामने की टंकी तक अतिप्रवाह पुनःपूर्ति बनाए रखें। फोम को कम करने के लिए सफाई समाधान को फ़िल्टर किया जाना चाहिए।
(3) सुखाने वाले ओवन को साफ करें, एयर फिल्टर की जांच करें, और संतुलन प्रणाली और वायु रिसाव का निरीक्षण करें।
(4) वर्कपीस सतह पर फॉस्फेटिंग अवशेषों को हटाने के लिए फॉस्फेटिंग के बाद धोने को मजबूत करें। जांचें कि क्या लेपित वस्तु की सतह के माध्यमिक प्रदूषण को रोकने के लिए विआयनीकृत जल परिसंचरण वाशिंग टैंक का फिल्टर अवरुद्ध है।
(5) कोटिंग उत्पादन क्षेत्र को साफ रखें। फॉस्फेटिंग और इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान के बीच, साथ ही वैद्युतकणसंचलन के बाद (सुखाने वाले ओवन में प्रवेश करने से पहले) अच्छी तरह से नाली, और वायु धूल स्रोतों की जांच करें और समाप्त करें।
2. क्रेटर (सिंक)
क्रेटर आमतौर पर 0.5-3.0 मिमी के व्यास के साथ ज्वालामुखीय आकार के गड्ढे होते हैं, जो धूल, तेल आदि के कारण होते हैं, लेपित वस्तु की सतह का पालन करते हैं, फॉस्फेटिंग फिल्म, या गीली वैद्युतकीय फिल्म, या फिल्म में इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग के साथ असंगत कणों को मिलाते हैं, जो क्रेटर का केंद्र बन जाते हैं और सुखाने के प्रारंभिक चरण में असमान प्रवाह का कारण बनते हैं। सब्सट्रेट को उजागर करने वालों को क्रेटर कहा जाता है, और जो सब्सट्रेट को उजागर नहीं करते हैं उन्हें सिंक कहा जाता है।
कारण:
(1) स्नान समाधान में मिश्रित विदेशी मामले (तेल, धूल), सतह पर तैरते तेल के साथ या स्नान समाधान में पायसकारी।
(2) विदेशी मामलों से दूषित लेपित वर्कपीस (जैसे धूल, कन्वेयर श्रृंखला से गिरने वाला चिकनाई तेल, तैलीय लोहे का पाउडर, टॉपकोट धूल, सुखाने के लिए संपीड़ित हवा में तेल)।
(3) फॉस्फेटिंग फिल्म पर तेल के साथ प्रीट्रीटमेंट में खराब घटना।
(4) वैद्युतकणसंचलन के बाद रिंसिंग समाधान में मिश्रित विदेशी मामले (तेल, धूल); शुद्ध पानी की खराब शुद्धता।
(5) परिसंचारी हवा में ओवन या तेल को अशुद्ध सुखाना।
(6) स्नान समाधान में वर्णक-से-बांधने की मशीन अनुपात का असंतुलन।
(7) फिर से भरे पेंट या राल (अघुलनशील कणों) का खराब विघटन।
रोकथाम के तरीके:
(1) दूषित पदार्थों को हटाने के लिए स्नान समाधान परिसंचरण प्रणाली में तेल हटाने वाले फिल्टर बैग स्थापित करें।
(2) कोटिंग वातावरण को साफ रखें। कन्वेयर श्रृंखला और जुड़नार साफ होना चाहिए, और उपयोग की जाने वाली संपीड़ित हवा धूल, टॉपकोट धुंध और तेल को लेपित वर्कपीस पर गिरने से रोकने के लिए तेल मुक्त होनी चाहिए। तेल और धूल के साथ लेपित वर्कपीस को इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान में प्रवेश करने की अनुमति नहीं है; विभाजन सेट करें।
(3) फॉस्फेटिंग फिल्म पर कोई प्रदूषण सुनिश्चित करने के लिए प्रीट्रीटमेंट में घटती प्रक्रिया को मजबूत करें।
(4) पोस्ट-वैद्युतकणसंचलन रिंसिंग की पानी की गुणवत्ता को बनाए रखें, रिंसिंग समाधान के निस्पंदन को मजबूत करें, और धोने से सुखाने वाले ओवन तक धूल प्रूफ गलियारा स्थापित करें।
(5) सुखाने वाले ओवन और परिसंचारी गर्म हवा को साफ रखें, और बहुत तेजी से प्रारंभिक हीटिंग से बचें।
(6) इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान में सही वर्णक-से-बांधने की मशीन अनुपात और विलायक सामग्री बनाए रखें।
(7) अच्छा विघटन और बेअसर सुनिश्चित करने के लिए नया पेंट जोड़ते समय अच्छी तरह से हिलाएं, और इसे छान लें।
3. पिनहोल
पिनहोल फिल्म पर सुई की तरह छोटे गड्ढों को संदर्भित करते हैं, जो क्रेटर से भिन्न होते हैं जिसमें उत्तरार्द्ध में आम तौर पर गड्ढे के केंद्र में कोर के रूप में विदेशी मामले होते हैं, आसपास की फिल्म 堆积凸起 (संचित और उठाए गए) के साथ।
कारण:
(1) पुनर्वितरण पिनहोल: वर्कपीस सतह पर लेपित गीली फिल्म को पोस्ट-इलेक्ट्रोफोरेसिस रिंसिंग में देरी के कारण फिर से भंग कर दिया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप पिनहोल होते हैं।
(2) गैस पिनहोल: खराब बुलबुला रिलीज के साथ वैद्युतकणसंचलन के दौरान तीव्र इलेक्ट्रोलिसिस द्वारा उत्पन्न अत्यधिक बुलबुले; बहुत कम स्नान समाधान तापमान या अपर्याप्त सरगर्मी के कारण सुखाने के दौरान फिल्म बुलबुले के टूटने के कारण पिनहोल दिखाई देते हैं।
(3) चार्ज टैंक प्रविष्टि के दौरान चरण-जैसे पिनहोल: चार्ज टैंक प्रविष्टि के दौरान चरण दोषों के गंभीर मामलों में होते हैं, टैंक प्रवेश विकर्ण के साथ सब्सट्रेट को उजागर करने वाले पिनहोल के साथ; इसके अतिरिक्त, बबल पिनहोल तब बनते हैं जब चार्ज टैंक प्रविष्टि के दौरान स्नान समाधान द्वारा वस्तु की सतह के खराब गीलेपन के कारण बुलबुले फिल्म में फंस जाते हैं, या स्नान समाधान सतह पर फोम वर्कपीस सतह का पालन करता है, जो निचले हिस्से में होने का खतरा होता है लेपित वर्कपीस।
रोकथाम के तरीके:
(1) पुनर्वितरण पिनहोल को खत्म करने के लिए फिल्म निर्माण के बाद अल्ट्राफिल्ट्रेशन (यूएफ) समाधान (या शुद्ध पानी) के साथ वर्कपीस सतह को तुरंत कुल्ला।
(2) इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग के दौरान पेंट समाधान में अशुद्धता आयनों की एकाग्रता को नियंत्रित करें, नियमित रूप से टैंक में विभिन्न आयनों की सामग्री का परीक्षण करें, और मानक से अधिक होने पर अल्ट्राफिल्ट्रेट का निर्वहन करें; विनिर्देश के भीतर ध्रुवीय समाधान को भी नियंत्रित करें। पिनहोल तब होने का खतरा होता है जब फॉस्फेटिंग फिल्म में उच्च छिद्र होता है, इसलिए प्रक्रिया-निर्दिष्ट तापमान (आमतौर पर कैथोडिक वैद्युतकणसंचलन के लिए 28-30 डिग्री सेल्सियस) देखा जाना चाहिए।
(3) चार्ज टैंक प्रविष्टि के दौरान चरण-जैसे पिनहोल को खत्म करने के लिए, सुनिश्चित करें कि संचित फोम को हटाने के लिए स्नान समाधान सतह की प्रवाह दर 0.2m/s से अधिक है; चार्ज टैंक प्रविष्टि के दौरान बहुत कम कन्वेयर श्रृंखला गति को रोकें।
(4) धुलाई पिनहोल को खत्म करने के लिए, पहले फिल्म के अच्छे इलेक्ट्रोस्मोसिस को सुनिश्चित करें, टैंक में विलायक सामग्री (बहुत अधिक नहीं) और अशुद्धता आयन सामग्री को नियंत्रित करें, और एक घने फिल्म प्राप्त करें। धोने वाले पानी का दबाव 0.15MPa से अधिक नहीं होना चाहिए।
4. पतली फिल्म
कोटिंग और सुखाने के बाद वर्कपीस सतह पर फिल्म की मोटाई प्रक्रिया-निर्दिष्ट मोटाई से कम है।
कारण:
(1) स्नान समाधान में बहुत कम ठोस सामग्री।
(2) इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान में बहुत कम वोल्टेज या बहुत कम कोटिंग समय।
(3) स्नान समाधान तापमान प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा से कम है।
(4) स्नान समाधान में बहुत कम कार्बनिक विलायक सामग्री।
(5) स्नान समाधान की उम्र बढ़ने, जिसके परिणामस्वरूप बहुत अधिक गीला फिल्म प्रतिरोध और कम स्नान समाधान चालकता होती है।
(6) प्लेट का खराब संपर्क या नुकसान, कम एनोलाइट चालकता।
(7) वैद्युतकणसंचलन के बाद बहुत लंबा यूएफ समाधान रिंसिंग समय, जिससे पुनर्वितरण होता है।
(8) स्नान समाधान का बहुत कम पीएच मान।
रोकथाम के तरीके:
(1) प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा के भीतर ठोस सामग्री को बनाए रखें, उतार-चढ़ाव अधिमानतः ±0.5% के भीतर नियंत्रित होता है।
(2) कोटिंग वोल्टेज और समय को उपयुक्त श्रेणियों में समायोजित करें।
(3) हीट एक्सचेंजर को नियमित रूप से साफ करें, रुकावटों की जांच करें, और सुनिश्चित करें कि हीटिंग सिस्टम और तापमान संकेतक अच्छी स्थिति में हैं; प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा के भीतर या ऊपरी सीमा पर स्नान समाधान तापमान को नियंत्रित करें।
(4) सामग्री को प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा में लाने के लिए कार्बनिक विलायक नियामकों को जोड़ें।
(5) स्नान समाधान नवीकरण में तेजी लाने या स्नान समाधान चालकता में सुधार करने और गीली फिल्म प्रतिरोध को कम करने के लिए नियामकों को जोड़ें।
(6) जांचें कि क्या प्लेटें क्षतिग्रस्त (जीर्णशीर्ण) या स्केल की गई हैं, नियमित रूप से प्लेटों को साफ और प्रतिस्थापित करें, एनोलाइट चालकता में सुधार करें, और लेपित वर्कपीस को अच्छी बिजली की आपूर्ति सुनिश्चित करें और पेंट संचय के बिना जुड़नार को साफ करें।
(7) पुनर्विघटन को रोकने के लिए UF समाधान धोने के समय को छोटा करें।
(8) स्नान समाधान पीएच को प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा में लाने के लिए कम तटस्थता डिग्री के साथ कोटिंग्स जोड़ें।
5. मोटी फिल्म
कोटिंग और सुखाने के बाद वर्कपीस सतह पर फिल्म की मोटाई प्रक्रिया-निर्दिष्ट मोटाई से अधिक है।
कारण:
(1) स्नान समाधान में बहुत अधिक ठोस सामग्री।
(2) स्नान समाधान तापमान प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा से अधिक है।
(3) इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान में कोटिंग के दौरान बहुत अधिक वोल्टेज।
(4) इलेक्ट्रोफोरेटिक स्नान में बहुत लंबा कोटिंग समय (जैसे अस्थायी उत्पादन रुकावट)।
(5) स्नान समाधान में बहुत अधिक कार्बनिक विलायक सामग्री।
(6) उच्च स्नान समाधान चालकता।
(7) वर्कपीस के आसपास खराब परिसंचरण।
(8) अनुचित कैथोड-एनोड अनुपात या एनोड स्थिति वितरण।
रोकथाम के तरीके:
(1) इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग के दौरान वोल्टेज को प्रक्रिया-आवश्यक सीमा में समायोजित करें।
(2) कभी भी प्रक्रिया-निर्दिष्ट स्नान समाधान तापमान से अधिक न हो, विशेष रूप से कैथोडिक इलेक्ट्रोफोरेटिक पेंट्स के लिए, क्योंकि बहुत अधिक तापमान स्नान समाधान स्थिरता को प्रभावित करेगा; प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा की निचली सीमा पर स्नान समाधान तापमान बनाए रखें।
(3) ठोस सामग्री को प्रक्रिया-निर्दिष्ट सीमा के भीतर रखें। बहुत अधिक ठोस सामग्री न केवल मोटी फिल्म का कारण बनती है, बल्कि सतह से अधिक पेंट 带出 (बाहर किया जाता है), जिससे बाद में धोने की कठिनाई बढ़ जाती है।
(4) एक उचित सीमा के भीतर कोटिंग समय को नियंत्रित करें और निरंतर उत्पादन में जितना संभव हो रुकावट से बचें।
(5) स्नान समाधान में कार्बनिक विलायक सामग्री को नियंत्रित करें, अल्ट्राफिल्ट्रेट का निर्वहन करें, विआयनीकृत पानी जोड़ें, और नए तैयार स्नान समाधान के पूर्ण विघटन समय को लम्बा खींच दें।
(6) समय पर मरम्मत पंप, फिल्टर और नोजल अवरुद्ध होने पर, वर्कपीस के चारों ओर खराब परिसंचरण का कारण बनता है।
(7) अल्ट्राफिल्ट्रेट का निर्वहन करें, स्नान समाधान में अशुद्धता आयन सामग्री को कम करने के लिए विआयनीकृत पानी जोड़ें।
(8) कैथोड-एनोड अनुपात और एनोड वितरण पदों को समायोजित करें।
6. वर्कपीस सतह पर पानी की बूंद के निशान
सुखाने के बाद, इलेक्ट्रोफोरेटिक फिल्म पर असमान पानी की बूंद के निशान होते हैं, जो सुखाने के दौरान उबलते हुए फिल्म की सतह पर पानी की बूंदों के कारण होते हैं।
कारण:
(1) सूखने से पहले इलेक्ट्रोफोरेटिक फिल्म की सतह पर पानी की बूंदें, धोने के बाद संलग्न पानी की बूंदों के साथ सूखे नहीं (उत्पादन क्षेत्र में बहुत अधिक आर्द्रता) या उड़ा दिया जाता है।
(2) वैद्युतकणसंचलन धोने के बाद वर्कपीस सतह पर संचित धुलाई समाधान।
(3) सूखने से पहले जुड़नार से टपकने वाली पानी की बूंदें।
(4) अपर्याप्त अंतिम शुद्ध पानी धोने की मात्रा।
(5) सूखे इलेक्ट्रोफोरेटिक फिल्म के खराब पानी की बूंद प्रतिरोध।
(6) सुखाने वाले ओवन में प्रवेश करने के बाद बहुत तेजी से तापमान बढ़ता है, जिससे पानी की बूंदें तेजी से वाष्पित हो जाती हैं।
रोकथाम के तरीके:
(1) सुखाने से पहले पानी की बूंदों को उड़ा दें, और उत्पादन क्षेत्र के तापमान को 30-40 डिग्री सेल्सियस तक समायोजित करें।
(2) वाहन के शरीर और जुड़नार पर जमा पानी को एक साथ उड़ा दें।
(3) संचित स्वच्छ पानी, या खुली प्रक्रिया छेद को उड़ा दें या लेपित वर्कपीस पर पानी के संचय को हल करने के लिए फांसी की विधि को बदल दें।
(4) पर्याप्त शुद्ध जल प्रदान करें।
(5) गीली फिल्म के पानी की बूंद प्रतिरोध में सुधार करने के लिए प्रक्रिया मापदंडों या कोटिंग संरचना को समायोजित करें।
(6) सुखाने वाले ओवन में प्रवेश करते समय बहुत तेजी से तापमान वृद्धि से बचें, या उच्च तापमान पर पानी की बूंदों को तेजी से उबलने और निशान छोड़ने से रोकने के लिए प्रीहीटिंग (60-100 डिग्री सेल्सियस, 10 मिनट) जोड़ें।
7. असामान्य फिल्म आसंजन
लेपित वस्तु की सतह या फॉस्फेटिंग फिल्म की असमान चालकता इलेक्ट्रोफोरेटिक कोटिंग के दौरान कम प्रतिरोध वाले क्षेत्रों में केंद्रित वर्तमान घनत्व की ओर ले जाती है, जिससे इन क्षेत्रों में फिल्म संचय होता है।
कारण:
(1) लेपित वर्कपीस सतह की असमान चालकता, जिससे अत्यधिक उच्च स्थानीय वर्तमान घनत्व होता है:
(1) फॉस्फेटिंग फिल्म का प्रदूषण (उंगलियों के निशान, स्पॉट के निशान, अचार के अवशेष);
(2) वर्कपीस सतह का संदूषण (पीला जंग, सफाई एजेंट, वेल्डिंग प्रवाह);
(3) असामान्य प्रीट्रीटमेंट प्रक्रिया: खराब degreasing, अपर्याप्त धुलाई, अवशिष्ट degreasing समाधान और फॉस्फेटिंग समाधान; फॉस्फेटिंग फिल्म पर नीले या पीले रंग के जंग के धब्बे।
(2) टैंक में अशुद्धता आयनों का संदूषण, बहुत अधिक चालकता, स्नान समाधान में बहुत कम कार्बनिक विलायक सामग्री या राख सामग्री।
(3) बहुत अधिक कोटिंग वोल्टेज और स्नान समाधान तापमान, जिससे फिल्म क्षति होती है।
रोकथाम के तरीके:
(1) जंग और अवशिष्ट वेल्डिंग प्रवाह से मुक्त होने के लिए लेपित वर्कपीस की सतह की गुणवत्ता को सख्ती से नियंत्रित करें।
(2) संदूषण को रोकने के लिए स्नान समाधान में अशुद्धता आयनों की सामग्री को सख्ती से नियंत्रित करें। अल्ट्राफिल्ट्रेट का निर्वहन करें और अशुद्धता आयन सामग्री को नियंत्रित करने के लिए विआयनीकृत पानी जोड़ें। यदि राख की मात्रा बहुत कम है तो रंग पेस्ट जोड़ें।
(3) सामान्य उत्पादन के दौरान प्रक्रिया-निर्दिष्ट कोटिंग वोल्टेज से अधिक न हो, विशेष रूप से वर्कपीस टैंक एंट्री वोल्टेज को नियंत्रित करें, स्नान समाधान तापमान को कम करें, और बहुत कम इलेक्ट्रोड रिक्ति से बचें।
